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　　财联社1月13日电，宇宙医疗保险责任会议1月12日在北京召开，会议条目，2023年医保责任要创造性地把党中央有策划部署转化为医保惠民实效。接续挤压药品耗材虚高价钱水分。开展新批次国度组织药品和高值医用耗材集采，扩地面方集采粉饰品种，达成国度和省级集采药品数总共达到450个。教导新冠治疗药品合理造成价钱。

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三星电机最近决定投资1.9万亿韩元的半导体封装基板（FCBG，倒装芯片球栅阵列）工艺。半导体封装基板的作用是传递半导体芯片和主基板之间的电信号天博体育竞彩，保护半导体免受外部冲击等。在半导体封装基板中，三星电机“专注于FCBGA”。主要用于PC和服务器等需要高性能、高密度电路连接的CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）等。